Samtec представляет новые подходы к архитектуре соединителей для скоростей передачи данных 56-112Гбит/с
На выставке DesignCon 2017, проходившей 1-2 февраля 2017г в г. Санта Клара (Калифорния), компания Samtec представила свои концепции развития архитектуры соединителй (кабелей и разъёмов) для обеспечения высоких скоростей передачи данных 56/112 Гбит/с, которые становятся насущной потребностью уже сегодня. Достижение таких скоростей передачи данных в сложных системах не является тривиальной задачей и не может быть обеспечено простым повышением быстродействия чипов и модуляторов. Необходимо оптимизировать всю архитектуру разнородных связей, участвующих в передаче данных – связи чип- чип, чип-модуль, чип–печатная плата, чип–кабель и т.п. Источники помех возникают в сложных корпусах ИС, проводниках любого вида, материалах плат, кабелях, разъёмах. Есть стандартные пути улучшения качества соединений: шумящие материалы плат типа FR4 можно заменить улучшенными материалами, длинные связи следует укорачивать и улучшать их компоновку и состав материалов. Однако эти стандартные меры малоэффективны при скоростях 56/112Гбит/с. Samtec предлагает другие подходы к проектированию.
Одним из новых подходов является использование малошумящих кабелей с двумя жилами в общей оплётке. Такие кабели применяются в качестве замены длинных трасс печатной платы в системах высокого класса. Малошумящие асимметричные кабели обеспечивают улучшение соотношения сигнал/помеха при высоких скоростях и длинных путях по сравнению с самыми лучшими материалами печатных плат. Этот подход положен в основу дизайна Samtec “Flyover” и предоставляет эффективное по цене решение для аппаратуры со скоростями передачи данных 28Гбит/с и выше. Двухжильные кабели с низкими потерями обеспечивают не только высокие скорости, но и предоставляют конструктору системы достаточную гибкость без увеличения общей стоимости.
В дополнение к двухжильным кабелям в промышленности используются различные архитектуры коннекторов. Получили распространение коннекторы с перпендикулярной плате архитектурой, позволяющей упростить конструкции шасси. Кроме увеличения плотности проводников такая архитектура улучшает циркуляцию воздуха м уменьшает длину межплатных линий. Такие коннекторы совместно с двухжильными кабелями являются хорошей базой систем следующего поколения. Предлагаемая Samtec высокоскоростная система для объединения нескольких печатных плат в блок ExaMAX® ( серии EBTM и EBTF-RA ) обеспечивает скорость 28Гбит/с при шаге между контактами 2мм с перспективой роста скорости до 56Гбит/с. Эти жесткие соединители обеспечивают минимальное в промышленности усилие разъединения, имеют длину контактов 2.4мм и две точки контакта для повышения надёжности. Характеристики разъёмов ExaMAX® лучше, чем определяемые по стандарту OIF CEI-28G-LR для 28Гбит/с и удовлетворяют требованиям стандарта Telcordia GR-1217 CORE. В серию ExaMAX® входят кабель, DMO, разъемы с ортогональной и сопланарной ориентацией.
Для заказов обращайтесь в ООО “Макро Тим» по адресу alexerk@macroteam.ru и по тел. +7(495)306-0026.