Макро Тим
Сравнение0
Отложенные 0
Корзина пуста 0
ВойтиМой кабинет
8 (495) 306-00-26
8 (495) 306-47-21
Заказать звонок
О компании
  • О компании
  • Качество
  • Контакты
  • Услуги
  • Вакансии
  • Условия работы
  • Политика
Производители
Склад
Контакты
Ещё
    Макро Тим
    О компании
    • О компании
    • Качество
    • Контакты
    • Услуги
    • Вакансии
    • Условия работы
    • Политика
    Производители
    Склад
    Контакты
    Ещё
      Сравнение0 Отложенные 0 Корзина 0
      Макро Тим
      Сравнение0 Отложенные 0 Корзина 0
      Телефоны
      8 (495) 306-00-26
      8 (495) 306-47-21
      Заказать звонок
      • Главная
      • О компании
        • Назад
        • О компании
        • О компании
        • Качество
        • Контакты
        • Услуги
        • Вакансии
        • Условия работы
        • Политика
      • Производители
      • Склад
      • Контакты
      • Личный кабинет
      • Корзина0
      • Отложенные0
      • Сравнение товаров0
      • 8 (495) 306-00-26
        • Назад
        • Телефоны
        • 8 (495) 306-00-26
        • 8 (495) 306-47-21
        • Заказать звонок
      Контактная информация
      111141, Москва, Зелёный проспект, дом 2
      info@macroteam.ru
      • Facebook
      • Вконтакте
      • Twitter
      • Instagram
      • Telegram
      • YouTube
      • Одноклассники
      • Google Plus
      • Mail.ru

      Samtec предагает свои высокоскоростные решения для создания новых платформ разработки ПЛИС

      Главная
      -
      О компании
      -
      Новости
      -Samtec предагает свои высокоскоростные решения для создания новых платформ разработки ПЛИС
      Поделиться

      Samtec предагает свои высокоскоростные решения для создания новых платформ разработки ПЛИС
      Компания Samtec представила 15 декабря 2017г решения по использованию своих высокоскоростных межсоединителей в разработках новых платформ проектирования систем ПЛИС (FPGA, программируемая логическая матрица). Эти предложения удачно сочетаются с семействами ПЛИС UltraScale+ компании Xilinx, Intel PSG/Altera с ramp Arria 10 и решениями Stratix 10, выходящими в 2018г.
      21.12.2017

      Компания Samtec представила 15 декабря 2017г решения  по использованию своих высокоскоростных межсоединителей в разработках новых платформ проектирования систем ПЛИС (FPGA, программируемая логическая матрица). Эти предложения удачно сочетаются с семействами ПЛИС UltraScale+ компании  Xilinx, Intel PSG/Altera с ramp Arria 10 и решениями Stratix 10, выходящими в 2018г. Новые платфомы проектирования ПЛИС требуют высокоскоростного обмена данными и межсоединители Samtec оказываются удобными инструментами в создании плат проектирования ПЛИС. Вот три примера этого подхода.

       REFLEX CES Sargon Stratix 10 FPGA FMC+ IDK

      Платформа проектирования ПЛИС REFLEX CES Sargon Stratix 10 FPGA FMC+ IDK обеспечивает наилучшие условия для быстрой разработки «прямо из коробки» и является одной из самых компактных по аппаратуре систем проектирования. Её графическая оболочка интуитивно понятна и позволяет сразу начать работу. В платформу включены быстродействующий компилятор и прототипы для IP и ASIC. Используемые изделия Samtec:

      • VITA 57.4 FMC+ (HSPC) 560 коннектор ввода/вывода «мамПлата а» (Samtec P/N: ASP-184329-01)
      • Два SMT коннектора FireFly™ (серия UCC8/UEC5-2)
      • Высокоскоростной угловой коннектор High Speed Edge Card (серия LSHM)

      Платформа проетирования ПЛИС REFLEX CES Achilles Arria 10 SoC SoM IDK также отличается удобством работы и компактной аппаратной реализацией. В ней имеется двухядерный процессор  ARM Cortex-A9 MPCore и до 660KLE улучшенных маломощных логических элементов  FPGA, Arria 10 SoC в сочетании с гибкостью и легкостью программирования CPU с ПЛИС с параллельной обработкой.  Платформа Achilles предоставляет четыре стандартных интерфейса FMC.  Размеры платы составляют 86х95мм.  Используемые изделия Samtec:

      • VITA 57.1 FMC (HPC) 400 коннектор ввода/вывода «мама» (Samtec P/N: ASP-134602-01)
      • VITA 57.1 FMC (HPC) 400 коннектор ввода/вывода «папа» (Samtec P/N: ASP-134486-01)

       

      Плата проектирования ПЛИС Avnet UltraZed PCIe Carrier Card поддерживает модульную систему  UltraZed-EG™(System-on-Module -SOM), предоставляющую легкий доступ  ко всем 180 пользовательским портам ввода-вывода, 26 PS MIO и 4 PS GTR для передачи данных от UltraZed-EG SOM через три микроразъема. Используемые изделия Samtec:

      • Три соединителя Pmod Expansion (SSW-106-02-T-D-RA)
      • VITA 57.1 FMC (LPC) 160 коннектор ввода/вывода «мама» (Samtec P/N: ASP-134603-01)

      Для заказов разъемов Samtec со склада обращайтесь в ООО “Макро Тим» по адресу alexerk@macroteam.ru и по тел. +7(495)306-0026


      Поделиться

      Назад к списку
      Компания
      О компании
      Качество
      Условия работы
      Вакансии
      Политика
      Продукция
      Новости
      Наши контакты
      8 (495) 306-00-26
      8 (495) 306-47-21
      info@macroteam.ru
      111141, Москва, Зелёный проспект, дом 2
      2026 © Макро Тим