Разъемы E-tec для установки без пайки ИС с выводами BGA

Компания E-tec Interconnect Ltd., являющаяся крупнейшим производителем разъемов для всех областей электроники, предлагает модифицированные разъемы для установки без пайки интегральных схем (ИС) с выводами для поверхностного монтажа типа BGA (Ball Grid Array - решетка выводов в виде шариков). ИС устанавливается в углубление разъема и прижимается откидной крышкой с защелкой, сделанной из алюминия. Крышка открывается и закрывается без использования дополнительных инструментов: для ИС малого размера просто защелкивается, а для ИС большого размера закрепляется винтом c накатанной головкой, которую можно вращать пальцами. Разъем имеет штыревые выводы типа SMT для монтажа на печатной плате и занимает на ней лишь немного больше места, чем сама ИС. Для надежного закрепления разъема на печатной плате используются от 2 до 8 штифтов в зависимости от размера ИС. Компания выпускает 6 стандартных типоразмеров разъемов для разных расстояний между выводами ИС: 1.27мм, 1.00мм, 0.80мм, 0.75мм, 0.65мм и 0.50мм.  Также можно отдельно заказать разъемы для шага выводов 0.45мм, 0.40мм, 0.35мм и 0.25мм. При оформлении заказа указывается название разъема в следующем виде:

    B(или L или C) P(или U) J(или L или N) xxxx – xx xx – xx XX xx  L

uде B(L,C) –тип выводов ИС, P(U) – тип крышки (большая с винтомой, маленькая без винта), символы xx заменяются кодами типоразмеров выводов в соответствии с таблицей кодировки на сайте E-tec.

Для заказов обращайтесь в ООО “Макро Тим» по адресу alexerk@macroteam.ru и по тел. .+7(495)306-0026.