NXP представила высокопроизводительный кроссплатформенный процессор Arm Cortex-M33 / DSP со встроенной SRAM 4.5MB
10 октября 2018г NXP Semiconductors анонсировала новое семейство i.MX RT600 кроссплатформенных процессоров со сверхнизким энергопотреблением. Семейство предназначено для решения задач безопасного машинного обучения, искусственного интеллекта, создания нейронных сетей, распознавания голоса и управления трехмерными звуковыми полями. i.MX RT600 являетсяis многоядерным межплатформенным семейством, содержащим 300 МГц ядро Arm® Cortex®-M33 и 600МГ звуковой сигнальный процессор (DSP) Cadence® Tensilica® HiFi 4 с четырьмя MACS и встроенными аппаратными специальными функциями. Процессор выполнен по 28нм FG-SO технологии, имеют 4.5МБ встроенной памяти SRAM с малой утечкой для обеспечения практически нулевого потребления в режиме ожидания. Процессор имеет развитую систему обеспечения безопасности функционирования приложений - инфраструктуру открытых ключей, асимметричную криптографию, выделенный асимметричный ускоритель для ECC и RCA алгоритмов.
Одной из ключевых особенностей процессора Arm Cortex-M33 является интерфейс выделенного сопроцессора, который расширяет возможности ЦПУ, позволяя эффективно объединять тесно связанные сопроцессоры при созранении полной поддержки экосистемы и совместимости всех инструментов. Использование этой особенности позволяет ускорить примерно в 10 раз выполнение таких ключевых функций ядра и DSP, как свертка, корреляция, матричные операции, формирование передаточных функций и фильтрация. В качестве программного обеспечения сопроцессора DSP может использоваться популярная библиотека CMSIS-DSP. Для снижения потребляемой мощности встроенная память SRAM может быть разбита на 30 зон и система ввода-вывода будет обращаться только к одной из зон, не затрагивая остальные. При этом другие зоны могут работать с меньшей частотой, экономя тем самым потребляемую мощность. Для функционирования кеша модуля HIFI 4 предусмотрена отдельная память на 64К. Память процессора можно расширять внешними модулями.
Звуковая подсистема процессора поддерживает до 8 каналов ввода звука DMIC с аппаратной реализацией датчиков активации голосом (VAD) и до 8 каналов последовательной шины ввода-вывода I2S, позволяющей работать с периферийным оборудованием. Также имеется SDIO для беспроводной связи, высокоскоростной порт USB, 12-разрядный АЦП с датчиком температуры, последовательный интерфейс SPI со скоростью 50Мб/с, I3C и 6 конфигурируемых портов (USART, SPI, I2C или I2S) с индивидуальными FIFO и DMA для сервисного обслуживания.
Для заказов обращайтесь в ООО "Макро Тим" по адресу alexerk@macroteam/ru и по тел. +7(495)306-0026