NXP начала выпускать новые корпуса уменьшенного размера для мощных транзисторов MOSFET
Компания NXP Semiconductors объявила 23 мая 2016г о выпуске MOSFET транзисторов для силовой автомобильной электроники в новых корпусах уменьшенного размера с улучшенными тепловыми характеристиками, получившими название Loss Free PAcKage (LFPAK – свободные от потерь корпуса). Транзисторы LFPAK33 оптимизированы для работы в модулях с высокой плотностью монтажа и занимают на 80% меньшую площадь на печатной плате по сравнению с аналогами. Необходимость снижения размеров мощных полупроводников вызвана растущей сложностью электронного оборудования автомобилей при ограниченных размерах доступного пространства. Значительное снижение теплового сопротивления корпусов было достигнуто новой конструкцией корпeса: используется медный зажим (clip), обеспечивающий меньшие сопротивление и индуктивность, что снижает потери мощности при работе транзистора в импульсном режиме. Линейка корпусов LFPAK позволяет разрабатывать компактные транзисторы в большом диапазоне параметров. Ключевые особенности NXP LFPAK33 корпусов:
■ Сверхмалая площадь, занимаемая на печатной плате - 10.9 мм2
■ Хорошие тепловые характеристики – нет проводов, нет клея, температура до 175°C
■ Хорошие электрические параметры – низкие сопротивление (6.3мОм) и индуктивность, ток до 70А, напряжение 30В – 100В
Основные области применения: блоки управление двигателями следующего поколения, светодиодное освещение, электронные реле, системы связи между автомобилями C2X, радары, навигационные системы, системы поддержки водителей ADAS.
Для заказов обращайтесь в ООО “Макро Тим» по адресу alexerk@macroteam.ru и по тел. +7(495)306-0026.